APSL/HAIL Lab | 홍익대학교 기계공학과

**취업 연계**
- 채용연계형 반도체 첨단패키징 전문인력양성사업 참여 (2025~2031, 7년간 운영)
- 계약정원제를 통한 산업체 취업 직접 연계
- LG전자 타겟랩 운영: LG전자와 공동 연구 수행 및 현장 밀착형 프로젝트 참여
- 삼성전자, SK하이닉스 현장 연구진의 정기적 자문 및 멘토링
- 아진전자, LG전자, 한솔케미컬 국내기업, 일본기업 등 다양한 산업체 협력 네트워크

**처우**
- 석사과정: 월 150만원 이상 + 등록금 반액 이상 + 연구 인센티브
- 박사과정: 월 200만원 이상 + 등록금 반액 이상 + 연구 인센티브
- 학부연구생: 협의 후 결정
- 최신 사양 개인 PC 및 모니터 제공

**연구 환경**
- 홍익대 내 패키징 전용 클린룸 보유
- ANSYS, 아바쿠스 등 상용 시뮬레이션 소프트웨어 라이선스 완비
- 압축몰딩 시스템, 연삭/래핑 장비 등 첨단 공정 장비 구축 중
- 한국표준과학연구소 파견 연구 기회 (4대보험 가입, 최고급 장비 및 클린룸 이용)

**연구분야**

1. 차세대 반도체 패키징 기술
- 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 개발
- 하이브리드 본딩, 3D 패키징
- 참여 프로젝트: 민관공동투자 반도체고급인력양성사업, 반도체첨단패키징선도기술개발 사업, 채용연계형 반도체첨단패키징전문인력양성

2. 광학 기술
- 메타물질/메타표면 설계 및 제작
- 고감도 이미지 센서 개발
- 참여 프로젝트: 메타광학 기반 멀티모달 열화상 이미징 시스템

**모집 정보**
- 위치: 홍익대학교 서울캠퍼스
- 지원마감: 채용 시 마감

**지원 방법**
- 이메일 접수: bjkim23@hongik.ac.kr (김봉중 교수)

**문의**
- 이정현 박사과정: dlwjdfhs@g.hongik.ac.kr
- 카카오톡 오픈채팅: https://open.kakao.com/o/sdvcmREh

Somin An (안소민): M.S. Student (Mar. 23 ~ Feb. 25) Current: 한국전자통신연구원(ETRI)
Sanghwa Lee (이상화): M.S. Student (Mar. 24 ~ Feb. 26)

•연구실 분위기, 실질 급여, 교수 성격 문의 (이정현 박사과정: dlwjdfhs@g.hongik.ac.kr)
•졸업 후 진로, 연구 분야 등 구체적인 상담 (김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr)

연구와 학문 탐구에 대해서 self-motivated된 학생들의 지원을 환영합니다.

등록금 (TA장학금 등) + 인건비 (최소 월110만원 ~ 최대 월300만원) + 연구 인센티브
반도체 공정 관련 기관 파견 기회 제공 (아진전자-반도체 패키징 업체, 한국표준과학연구소-정출연)